关于器件尺寸，市场有两种相反的趋势：一方面，器件越来越小，且焊缝复杂；另一方面，器件更大，且是三维的。而激光焊接设备的不断发展，可同时满足这两种要求。

　　目前，医学诊断产品持续向小型化方向发展，这就要求焊接技术能够在最小的空间同时集成数种功能器件。采用其他方法焊接毛细微流结构十分困难，或者根本就不可能，而现在，即使当今廉价的电镜扫描激光系统都可以焊接这种产品。以前，人们会选择容易聚焦的Nd：YAG激光器，但该技术成本非常昂贵，且技术不够灵活。相比之下，光纤激光或光纤耦合二极管激光焊接技术不仅能够满足0.1mm的焊缝宽度，且不受焊缝形状和腔室大小的限制。

    微流体结构：焊缝宽度小于0.5mm，长度约2m
    如果减小光纤内径，在实现高速焊接的同时，电镜扫描激光系统也可焊接较小的焊缝或较大的焊接面积。为了适应器件尺寸的变化趋势，LPKF公司(乐普科光电公司)已开发出了适合三维焊接的电镜扫描焊接系统(如图3所示)，该系统的焦深变化高达80mm，这样配合使用二极管激光器，可使焊接工件的焊接面积扩大为370mm×370mm，且焊缝宽度小于2mm。目前，该技术已应用于焊接引擎舱或汽车内饰等大型三维汽车部件。
    但是，电镜扫描系统的应用处理存在一定的局限性，像汽车尾灯这样的复杂三维部件由于侧凹或逆向的光束角会阻碍激光的照射，因此必须选择轮廓焊接方法。而轮廓焊接对工件的要求非常严格，且焊接周期长，也限制了其在这方面的应用。

 　　LPKF公司发明了一种复合焊接方法，弥补了轮廓焊接的许多不足，在焊接三维大件产品时具有极大的优势。该方法利用可弯曲的柔性机械手来引导激光，而夹具所需压力来自焊接头。采用的滚轮可产生很大的压力而不会使工件产生压痕，而且它对污垢不敏感。更重要的是，该技术将激光和具有较宽光谱的氯素灯一起使用，氯素灯直接对上面的工件进行加热，同时吸收从下面工件传来的热量，形成对工件的整体加热，这样相对于常规的焊接方法，工件焊接面的热传递更均匀，而且降低了上面工件的硬度，若存在间隙误差，也可较早得到处理，进而保证更高更稳定的焊接质量，并同时缩短了焊接时间。由于增添了氯素灯，有效降低了所需激光的功率，相应降低了成本费用。另外，应用复合焊接时，工件的内在残余应力很小，后续的回火处理可大大简化甚至不再必要，这对于非结晶热塑材料具有极大的好处。